Productos de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda

En Lucas-Milhaupt ofrecemos el inventario más amplio de aleaciones y formas en la industria, y nuestra pericia en soldadura fuerte y blanda garantiza que tengamos los productos más idóneos para sus necesidades.

Documentación Técnica

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Pastas de Soldadura Blanda HANDY FLO BRAZING PASTE® 800

HANDY FLO BRAZING PASTE® 800 es un sistema de fundente/aglomerante para aleaciones de soldadura blanda. Estos sistemas de fundente-aglomerante de baja temperatura están hechos para aplicaciones de soldadura blanda inferiores a 450°C / 840°F. Los métodos de calentamiento adecuados incluyen sopletes, inducción, resistencia, infrarrojos, placas calientes u horno, y la prolijidad se logra fácilmente mediante un enjuague con agua caliente. Las formulaciones típicas son de hasta el 85% de metal por peso.

Las pastas de soldadura fuerte y blanda incorporan metal de aporte, fundente y un aglomerante en un proceso de aplicación de un solo paso. Debido a que las pastas se aplican rápidamente, se prestan muy bien a operaciones de producción tanto manuales como automáticas. Ofrecemos diversos sistemas de fundente/aglomerante para rangos de temperatura específicos y procesos de soldadura fuerte.

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Producto Rango de Temperatura ActivoVida Útil Mínima en AlmacenamientoCaracterísticas de Funcionamiento Documentos Técnicos* Documentos MSDS y de Seguridad
Declaración de garantía

Esta declaración refleja las garantías estándar de los productos formulados por Lucas-Milhaupt, Inc. que incluyen: pastas de soldadura fuerte/soldadura blanda, fundentes y aportes de soldadura fuerte.


0°C - 0°C
0°F - 0°F 
N/C  
HANDY FLO® 801 Intermedia

Ideal para unir aleaciones de cobre, aceros blandos y la mayoría de las superficies enchapadas. Los residuos se deben eliminar con agua caliente después de usar la soldadura blanda.


150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 meses Un fundente de cloro intermedio que es fluido y se esparce bien durante el calentamiento. Buen sistema de soldadura blanda de uso general. Excelente estabilidad.
HANDY FLO® 826 Intermedia

Funciona mejor en cobre y aleaciones de cobre, acero blando y algunos metales inoxidables. Las llamas y el calor por resistencia funcionan mejor. Los residuos se deben eliminar con agua caliente después de usar la soldadura blanda.


150°C - 315°C
300°F - 600°F 
3 meses Sistema sin cloruro de cinc que no se esparce sino hasta estar fundido. Fundente muy fluido.
 
HANDY FLO® 875/876 Corrosiva

El sistema de fácil enjuague y a base de agua funciona bien en cobre, acero con bronce y cierto acero inoxidable. Más apto para calor en horno. Los residuos se deben eliminar tras usar la soldadura blanda.


150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 meses Restrictivo, que brinda un esparcimiento razonable del metal de aporte. Ideal para aplicaciones de templado.
HANDY FLO® 880 Sin Haluros

Funciona bien en cobre, bronce y la mayoría de las superficies enchapadas. Los residuos pueden quedar en las piezas tras la aplicación de calor, o bien se pueden eliminar fácilmente con agua caliente si se desea.


150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 meses Se asienta o cae en la zona de la unión durante las etapas iniciales del calentamiento.