Productos de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda

En Lucas-Milhaupt ofrecemos el inventario más amplio de aleaciones y formas en la industria, y nuestra pericia en soldadura fuerte y blanda garantiza que tengamos los productos más idóneos para sus necesidades.

Documentación Técnica

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Pastas para Joyería HANDY FLO BRAZING PASTE® 500

HANDY FLO BRAZING PASTE® 500 es un sistema exclusivo usado por joyeros y orfebres a fin de unir aleaciones de oro. Esta serie fue desarrollada para joyeros y orfebres a fin de soldar aleaciones de oro de ley con soldadura fuerte. Las formulaciones se ofrecen para oro de 3 a 22 kilates, y para una gran variedad de combinaciones de colores y temperaturas.

Las pastas de soldadura fuerte y blanda incorporan metal de aporte, fundente y un aglomerante en un proceso de aplicación de un solo paso. Debido a que las pastas se aplican rápidamente, se prestan muy bien a operaciones de producción tanto manuales como automáticas. Ofrecemos diversos sistemas de fundente/aglomerante para rangos de temperatura específicos y procesos de soldadura fuerte.

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Producto Rango de Temperatura ActivoVida Útil Mínima en AlmacenamientoCaracterísticas de Funcionamiento Documentos Técnicos* Documentos MSDS y de Seguridad
Declaración de garantía

Esta declaración refleja las garantías estándar de los productos formulados por Lucas-Milhaupt, Inc. que incluyen: pastas de soldadura fuerte/soldadura blanda, fundentes y aportes de soldadura fuerte.


0°C - 0°C
0°F - 0°F 
N/C  
HANDY FLO® 510

Para aplicaciones de calentamiento de aire donde se requiera fundente. El sistema de uso general funciona con todas las variaciones de quilates. Típicamente formulado con polvo en malla -325, y 65% de metal por peso.


525°C - 900°C
1000°F - 1650°F 
3 meses Sistema bastante restrictivo, de fundente/aglomerante estable para la mayoría de las aplicaciones de uso general.
 
HANDY FLO® 530

Para aplicaciones de soldadura fuerte en horno. Las concentraciones metálicas son casi siempre de hasta el 91%. Sin fundente.


0°C - 0°C
0°F - 0°F 
3 meses Formulación sin fundente, se quema limpiamente y no deja residuos después del calentamiento.
HANDY FLO® 533/535

Para soldadura fuerte por inducción y en horno donde se requiera fundente. Generalmente 75% de metal por peso.


525°C - 900°C
1000°F - 1650°F 
3 meses Bastante restrictivo con una pequeña incorporación de fundente para aplicaciones de soldadura fuerte en horno.