Productos de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda

En Lucas-Milhaupt ofrecemos el inventario más amplio de aleaciones y formas en la industria, y nuestra pericia en soldadura fuerte y blanda garantiza que tengamos los productos más idóneos para sus necesidades.

Documentación Técnica

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Soldadura Fuerte de Cobre HANDY FLO BRAZING PASTE® 400

HANDY FLO BRAZING PASTE® 400 se usa para sistemas aglomerantes de horno a alta temperatura para aleaciones de Ni, Cu, latón para soldar con soldadura fuerte, soldadura fuerte en sistemas exotérmicos, endotérmicos, amoníaco disociado y vacío. Son ideales para metales de aporte con puntos de flujo superiores a 980°C / 1800°F. Se suelen usar con aleaciones de níquel, cobre y latón para unir con soldadura fuerte.

Las pastas de soldadura fuerte y blanda incorporan metal de aporte, fundente y un aglomerante en un proceso de aplicación de un solo paso. Debido a que las pastas se aplican rápidamente, se prestan muy bien a operaciones de producción tanto manuales como automáticas. Ofrecemos diversos sistemas de fundente/aglomerante para rangos de temperatura específicos y procesos de soldadura fuerte.

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Producto Vida Útil Mínima en AlmacenamientoCaracterísticas de Funcionamiento Documentos Técnicos* Documentos MSDS y de Seguridad
Declaración de garantía

Esta declaración refleja las garantías estándar de los productos formulados por Lucas-Milhaupt, Inc. que incluyen: pastas de soldadura fuerte/soldadura blanda, fundentes y aportes de soldadura fuerte.


N/C  
HANDY FLO® 410

Sistema aglomerante restrictivo para aplicaciones de soldadura fuerte en horno y en vacío. El contenido metálico típico es del 80%, pero puede llegar hasta el 90%. Sin fundente.


3 meses Para aleaciones de soldadura fuerte al vacío o aquellas que requieren un calentamiento rápido. El aglomerante a base de agua es restrictivo y de secado rápido.
HANDY FLO® 420

Ideal para aplicaciones de filtración. Sistema aglomerante restrictivo. Normalmente hasta el 90% de metal por peso. Sin fundente.


3 meses Quemado extremadamente limpio para soldadura fuerte al vacío de metales de aporte de alta pureza. Sistema de aglomerado formulado para aplicaciones de secado rápido.
HANDY FLO® 440/445

Típicamente formulado con metales de aporte para soldadura fuerte con cobre. El contenido metálico es del 71% y 77% por peso. Sin fundente.


3 meses Ideal para aplicaciones de horno exotérmicas y endotérmicas que utilizan productos a base de cobre para acero de soldadura fuerte.
HANDY FLO® 450

Idéntico a HANDY FLO® 440/445.


3 meses Ideal para soldadura fuerte en atmósferas de hidrógeno, amoníaco, H2-N2. Para unir con soldadura fuerte piezas de acero inoxidable.