Productos de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda

En Lucas-Milhaupt ofrecemos el inventario más amplio de aleaciones y formas en la industria, y nuestra pericia en soldadura fuerte y blanda garantiza que tengamos los productos más idóneos para sus necesidades.

Documentación Técnica

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Uso General de HANDY FLO BRAZING PASTE® 100

HANDY FLO BRAZING PASTE® 100 se utiliza para aleaciones de soldadura fuerte de baja temperatura y uso general. Esta serie contiene sistemas de aglomerante de fundente para uso general con un rango de temperatura activo de 95°F a 1500°F (510°C a 1000°C). Apta para el uso con una gran variedad de fuentes térmicas, incluyendo la inducción con soplete, resistencia y ocasionalmente horno.

Las pastas de soldadura fuerte hechas con estos sistemas suelen ser un 65% de metal; sin embargo, se ofrecen otras concentraciones dependiendo de la aplicación. La adición de boro aumentará la protección de temperatura en 100°F, haciéndola más apta para componentes de mayor masa.

Las pastas de soldadura fuerte y blanda incorporan metal de aporte, fundente y un aglomerante en un proceso de aplicación de un solo paso. Debido a que las pastas se aplican rápidamente, se prestan muy bien a operaciones de producción tanto manuales como automáticas. Ofrecemos diversos sistemas de fundente/aglomerante para rangos de temperatura específicos y procesos de soldadura fuerte.

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Producto Rango de Temperatura ActivoVida Útil Mínima en AlmacenamientoCaracterísticas de Funcionamiento Documentos Técnicos* Documentos MSDS y de Seguridad
Declaración de garantía

Esta declaración refleja las garantías estándar de los productos formulados por Lucas-Milhaupt, Inc. que incluyen: pastas de soldadura fuerte/soldadura blanda, fundentes y aportes de soldadura fuerte.


0°C - 0°C
0°F - 0°F 
N/C  
HANDY FLO® 110

Se puede usar para la mayoría de las aleaciones de soldadura fuerte de baja temperatura. Ideal para cobre, aleaciones de cobre, aleaciones de níquel, acero blando y algunos aceros inoxidables. Las fórmulas típicas son 65% de metal, pero se ofrecen otras concentraciones.


550°C - 850°C
1020°F - 1560°F 
3 meses Fundente bastante restrictivo, estable durante el calentamiento. Se puede usar en uniones vertical donde "No hay sustento" para apoyar el depósito de pasta. Mayor protección de temp. disponible además de Boron, Handy Flo 111.
HANDY FLO® 111

Idéntico a HANDY FLO® 110.


550°C - 900°C
1020°F - 1650°F 
3 meses Idéntico a Handy Flow 110.
HANDY FLO® 120

Los mismos usos que HANDY FLO® 110, pero al ser más activo el fundente causa un aumento en el flujo de la aleación. Ideal para uniones largas en las que se requiere más flujo. Generalmente tiene un 65% de metal. HANDY FLO® 121 es ideal para configuraciones de uniones más grandes.


510°C - 750°C
950°F - 1400°F 
3 meses El fundente es muy fluido y proporciona un buen flujo, pero tiene una vida útil más breve que el HF 110. Protección de temperatura adicional con la incorporación de boro como Handy Flo 121.
HANDY FLO® 121

Idéntico a HANDY FLO® 120.


510°C - 815°C
950°F - 1500°F 
3 meses Idéntico a Handy Flo 120.
HANDY FLO® 130

Ideal para la mayoría de las aleaciones de soldadura fuerte de baja temperatura. Sistema resistente para aplicaciones de uso general.


538°C - 816°C
1000°F - 1500°F 
3 meses Un sistema intermedio, de uso general. El fundente no es tan restrictivo como HF 110 y no tan fluido como HF 120. Recomendado para la mayoría de las aplicaciones de baja temp. Se ofrece protección adicional de temp. con HF 131. Asentamiento restrictivo.
HANDY FLO® 131

Idéntico a HANDY FLO® 130.


538°C - 871°C
1000°F - 1600°F 
3 meses Idéntico a Handy Flo 130.