Productos de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda

En Lucas-Milhaupt ofrecemos el inventario más amplio de aleaciones y formas en la industria, y nuestra pericia en soldadura fuerte y blanda garantiza que tengamos los productos más idóneos para sus necesidades.

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Fundentes Handy

Un Fundente para Cada Necesidad de Soldadura Fuerte

El fundente es crucial para el proceso de soldadura fuerte y blanda porque minimiza oxidación que se puede formar tanto en el metal de aporte de soldadura fuerte como en los materiales que se van a unir. Se ofrecen numerosas fórmulas para prácticamente todas las operaciones de unión de metales.

HANDY FLUX™ ha Marcado la Pauta en Soldadura Fuerte en la Industria durante más de 70 Años

La mayoría de las aplicaciones comunes de soldadura fuerte se funden rápidamente por HANDY FLUX™, el fundente de uso general ha marcado la pauta en la industria por más de 70. Es un potente fundente de uso general que protege sus piezas hasta 1600°F (871°C).

Para soldadura fuerte de baja temperatura, Sure Flo Flux es un compuesto cremoso y suave que proporciona una excelente adhesión a las piezas. Es una mezcla uniforme que no se desparrama ni escurre durante un ciclo de calentamiento rápido. Sure Flo ofrece excelente una acción fundente y eliminación de óxido y no se cristaliza en condiciones normales.

También ofrecemos fundentes para prácticamente toda aplicación especializada, incluyendo formulaciones para aplicaciones a alta y baja temperatura, soldadura fuerte en horno y soldadura fuerte por inducción, así como aquellos dispensadores automáticos de fundente.

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Producto DisponibilidadRango de Temperatura ActivoPautas de AWS e Internacionales Documentos Técnicos* Documentos MSDS y de Seguridad
Declaración de garantía
Esta declaración refleja las garantías estándar de los productos formulados por Lucas-Milhaupt, Inc. que incluyen: pastas de soldadura fuerte/soldadura blanda, fundentes y aportes de soldadura fuerte.
  0°C - 0°C
0°F - 0°F 
   
HANDY FLUX HI-TEMP® - Pasta
Se usa donde las temperaturas de soldadura fuerte estén en el rango de 1600° a 2000°F (870°- 1100°C) o para lapsos considerables a más de 1450°F. Este fundente de alta temperatura contiene incluso menos flúor que el tipo LT. Se suele usar con aleaciones de soldadura fuerte que se funden a más de 1600°F (870°C) - y proporciona la adherencia y acción fundente que uno de uso general no puede brindar a estas temperaturas.
Frasco de 1 lb (454 g)
Balde de 25 lb (11.34 kg)
Balde de 50 lb (22.68 kg)
 
870°C - 1100°C
1600°F - 2000°F 
FB3D, AMS 3417
HANDY FLUX HI-TEMP® M - Pasta o Polvo

Soldadura fuerte en horno de alta temperatura, inducción o con soplete, que requiere máxima protección. Útil para unir con soldadura fuerte carburos, aceros y aleaciones inoxidables, y aleaciones a base de níquel que usan metales de aporte con aleación de cobre y de oro que requieren temperaturas de soldadura fuerte entre 1650°-2200°F (899°-1204°C).


Frasco de 1 lb (454 g)
Frasco de 5 lb (2.27 kg)
Balde de 25 lb (11.34 kg)
Balde de 50 lb (22.68 kg)
 
899°C - 1204°C
1650°F - 2200°F 
FB3D, AMS 3417
HANDY FLUX HI-TEMP® modificado con boro - Pasta

Para soldadura fuerte a alta temperatura de Ag, Cu, Ni en el rango de 1600° a 2200°F (870°-1200°C), que implique lapsos más prolongados o metales base con óxidos refractarios. Particularmente útil donde se formen óxidos refractarios en los metales que se van a unir. Esta mayor capacidad es producto de la adición de una pequeña cantidad de boro en polvo fino al fundente.


Frasco de 1 lb (454 g)
 
870°C - 1200°C
1600°F - 2200°F 
FB3D, AMS 3417
HANDY FLUX™ - Pasta

Fundente de uso general a baja temperatura para usarse en soldadura fuerte tanto con metales y aleaciones ferrosos y no ferrosos. HANDY FLUX™ es un fundente de fluoruro activo/tipo borato que comienza a fundirse y disolver óxidos a 600°F (320°C). Se funde completamente a 1100°F (600°C), brinda excelente protección de partes hasta 1600°F (870°C). La limpieza debe ser con agua caliente.


Frasco de 1/2 lb (227 g)
Frasco de 1 lb (454 g)
Frasco de 5 lb (2.27 kg)
Balde de 25 lb (11.34 kg)
Balde de 50 lb (22.68 kg)
 
320°C - 600°C
600°F - 1100°F 
FB3A, AMS 3410
HANDY FLUX™ Tipo A-1 - Pasta

Para soldadura fuerte con aluminio y otras aleaciones que contengan pequeñas cantidades de aluminio y/o titanio. El tipo A-1 fundirá rápidamente los óxidos refractarios difíciles que se formen en estas aleaciones. No se recomienda para usar con aleaciones a base de aluminio o titanio. Rango activo de 1100° a 1600°F (600° a 870°C).


Frasco de 1 lb (454 g)
 
600°C - 870°C
1100°F - 1600°F 
FB4A
HANDY FLUX™ Tipo B-1 - Pasta

Para unir con soldadura fuerte aceros inoxidables con alto contenido de cromo, carburos de tungsteno y cromo y aleaciones de molibdeno. Particularmente en aplicaciones donde se puedan formar cantidades mayores de óxidos refractarios, use el fundente HANDY FLUX™ Type B-1 (modificado con boro). Su rango de temperatura es de 1100° a 1700°F (600°-925°C). Es muy valioso cuando se pueda producir sobrecalentamiento local, como en calentamiento de inducción rápida.


Frasco de 1 lb (454 g)
Frasco de 5 lb (2.27 kg)
Balde de 25 lb (11.34 kg)
Balde de 50 lb (22.68 kg)
 
600°C - 925°C
1100°F - 1700°F 
FB3C, AMS 3411  
HANDY FLUX™ Tipo LT - Pasta

Para aplicaciones con ciclos de calentamiento largo, tales como muchas obras con soldadura fuerte en horno. Más eficaz que un fundente de uso general en aplicaciones con ciclos de calentamiento largo. El bajo contenido de flúor produce una temperatura de fundición superior. Más viscoso, menos activo, pero con mayor vida útil. También es útil para aplicaciones de soldadura de inducción, donde exista tendencia al sobrecalentamiento. Rango activo: 1200° a 1600°F (650° - 870°C).


Frasco de 1 lb (454 g)
 
650°C - 870°C
1200°F - 1600°F 
 
HANDY FLUX™ Tipo TEC - Líquido

Para unión de metales a temperaturas en el rango de 500° a 800°F (260° - 425°C). Este fundente líquido ampliamente utilizado brinda un excelente rendimiento en aplicaciones con soldadura blanda.


Envase de 1 pt (0.475 litros)
Envase de 1 cuarto (0.95 litro)
Envase de 1 gal (3.79 litros)
 
260°C - 425°C
500°F - 800°F 
 
HANDY® Liquid Flux - Líquido
Para soldadura fuerte en hornos con atmósferas deficientes o unión de piezas de joyería a más de 1160°F (625°C). Se usa donde sólo se desee una capacidad de fundición limitada.
Envase de 1 pt (0.475 litros)
Envase de 1 cuarto (0.95 litro)
Envase de 1 gal (3.79 litros)
 
600°C - 1100°C
871°F - 1600°F 
FB3E