Hart- & Weichlötprodukte

Lucas-Milhaupt bietet die industrieweit umfassendste Auswahl an Lotlegierungen und -formteilen an, und durch unser Expertenwissen in Sachen Hart- und Weichlöten ist gewährleistet, dass wir die am besten geeigneten Produkte für Ihren Bedarf finden können.

Technische Unterlagen

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HANDY FLO BRAZING PASTE® 800 Weichlotpasten

HANDY FLO BRAZING PASTE® 800 ist ein Flussmittel-/Bindemittelsystem für Weichlotlegierungen. Diese Niedrigtemperatur-Flussmittel-Bindemittelsysteme sind für Weichlötanwendungen bei Temperaturen unter 450°C / 840°F konzipiert. Zu den geeigneten Aufheizverfahren gehören Flamm-, Induktions-, elektrischer Widerstands-, Infrarot-, Heizplatten oder Ofenlöten, und die Reinigung ist durch Abspülen mit heißem Wasser leicht zu bewerkstelligen. Die typische Zusammensetzung enthält bis zu 85Gew.-% Metall.

Hart- und Weichlötpasten enthalten Lot, Flussmittel und ein Bindemittel für Anwendungen in einem Schritt. Da Pasten umstandslos anwendbar sind, bieten sie sich sowohl für manuelle als auch für automatische Produktionsabläufe an. Wir führen mehrere Flussmittel-/Bindemittelsysteme für spezielle Temperaturbereiche und Lötvorgänge in unserem Angebot.

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Produkt Aktiver TemperaturbereichMindesthaltbarkeitArbeitskennlinien Technische Unterlagen* Sicherheitsdatenblätter
HANDY FLO® 801 Intermediate
Ideal geeignet zum Verlöten von Kupferlegierungen, Schmiedestählen und den meisten galvanisierten Oberflächen. Rückstände sollten nach dem Löten mit heißem Wasser entfernt werden.
150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 Monate Ein durchschnittliches Chlorid-Flussmittel, das fließfähig ist und sich während des Aufheizens gut ausbreitet. Gutes Allzweck-Weichlötsystem. Ausgezeichnete Stabilität.
HANDY FLO® 826 Intermediate
Funktioniert gut auf Kupfer und Kupferlegierungen, Schmiedestahl und einigen Edelstählen. Am besten für Flamm- und Widerstandslöten. Rückstände sollten nach dem Löten mit heißem Wasser entfernt werden.
150°C - 315°C
300°F - 600°F 
3 Monate Zinkchloridfreies System, das sich erst nach dem Schmelzen ausbreitet. Sehr fließfähiges Flussmittel.
 
HANDY FLO® 875/876 Korrosiv

Gut abspühlbares, wasserbasiertes System, das gut auf Kupfer, Messing, Stahl und einigen Edelstählen funktioniert. Am besten geeignet für Ofenhitze. Rückstände müssen nach dem Löten entfernt werden.


150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 Monate Restriktiv, bietet brauchbares Ausbreiten des Lots. Ideal für Templating-Anwendungen.
HANDY FLO® 880 Halogenfrei

Eignet sich gut für Kupfer, Messing und die meisten galvanisierten Oberflächen. Rückstände können nach dem Erhitzen auf den Bauteilen gelassen oder einfach mit heißem Wasser entfernt werden.


150°C - 275°C
300°F - 525°F 
3 Monate Fällt während der Anfangsphase des Aufheizen zusammen oder in die Lötstelle.