Hart- & Weichlötprodukte

Lucas-Milhaupt bietet die industrieweit umfassendste Auswahl an Lotlegierungen und -formteilen an, und durch unser Expertenwissen in Sachen Hart- und Weichlöten ist gewährleistet, dass wir die am besten geeigneten Produkte für Ihren Bedarf finden können.

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Silber-Kupfer-Phosphor-Lote

SIL-FOS® erspart Ihnen Zeit und Geld vor dem Löten

SIL-FOS®-Lotlegierungen sind kupferbasierte Lotmetalle die sich aufgrund ihres Phosphorgehalts auf Kupfer selbstfließend verhalten. Aus dieser selbstfließenden Eigenschaft ergeben sich Einsparungen an Zeit und Geld, weil die zur Flussmittelbehandlung einer Lötstelle vor dem Löten erforderlichen Schritte entfallen. Kupferlegierungen wie z. B. Messing und Bronze sollten allerdings mit einem Flussmittel wie HANDY FLUX™ oder Sure Flo Brazing Flux behandelt werden, um eine einwandfreie Verbindung zu gewährleisten.

Während dieses Lot in der Klimatechnik- und Sanitärindustrie weit verbreitet ist, ist es nicht zur Verwendung mit eisenhaltigen oder nickelbasierten Materialien geeignet, weil die Verbindung brüchig werden und versagen kann. Der Silbergehalt der SIL-FOS®-Lotlegierungen variiert zwischen 18% und 2%, und der Anteil an Silber und Phosphor wirkt sich auf die Schmelz- und Fließeigenschaften des Lots aus.

SIL-FOS® ist in den folgenden Formen erhältlich

Unsere Lote sind als Draht, Stange, Pulver und Paste sowie als vorgefertigte Ringe und Formlinge erhältlich. Einige SIL-FOS®-Lote sind auch in Streifenform erhältlich.

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Produkt SolidusLiquidusNominelle Zusammensetzung, %AWS & Internationale Standards Technische Unterlagen* Sicherheitsdatenblätter
°F °C °F °C Ag Cu P
SIL-FOS® 15

(Formell SILVALOY® 15) Für Anwendungen, wo eine enge Passung nicht möglich und die Duktilität der Lötfuge wichtig ist. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsam fließend. Das einzige Phospor-Kupfer-Silberlot, das in Band oder Blattform erhältlich ist.


1190 645 1475 (1300) 805 (705) 15 80 5 BCuP-5
SIL-FOS® 18

Ein dreifaches eutektisches Lot für Verbindungen, wo eine gute Passung bewahrt werden kann und ein niedriger Schmelzpunkt von vorrangiger Bedeutung ist. Fugenbreite: 0,001 bis 0,003 (0,025 mm bis 0,076 mm). Sehr schnell fließend.


1190 645 1190 645 17,6 75,9 6,5  
SIL-FOS® 2

(Formell SILVALOY® 2) Ein Lot mit Eigenschaften ähnlich FOS-FLO® . Empfohlene Fugenbreite: 0,001 bis 0,005 (0,025 mm bis 0,127 mm). Mittlerer Fluss.


1190 645 1450 (1325) 785 (720) 2 91 7 BCuP-6
SIL-FOS® 2M

(Formell SILVALOY® 2M) Hat die Fähigkeit, moderate Spalten in schlecht angepassten Verbindungen zu füllen. Duktiler als FOS-FLO® oder SIL-FOS® 2. Vorgesehen für die Verwendung bei Anwendungen, wo eine enge Anpassung nicht praktikabel ist. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


1190 645 1495 (1350) 815 (730) 2 91,4 6,6  
SIL-FOS® 5

(Formell SILVALOY® 5) Hauptsächlich konzipiert für Anwendungen, bei denen eine enge Passung nicht erhalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Empfohlene Fugenbreite: 0,003 bis 0,005 (0,076 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


1190 645 1495 (1325) 815 (720) 5 89 6 BCuP-3
SIL-FOS® 6

(Formell SILVALOY® 6F) Ein sehr fließfähiges Lot für enge Passungen. Aufgrund des niedrigen Schmelzbereichs ideal, wo die Temperatur eine Rolle spielt. Empfohlene Fugenbreite: 0,001 bis 0,003 (0,025 mm bis 0,076 mm). Schnelles Fließen. Niedrigster Schmelz- und Fließpunkt in der untersten Silberklasse.


1190 645 1325 (1275) 720 (690) 6 86,75 7,25 BCuP-4
SIL-FOS® 6M

(Formell SILVALOY® 6) Empfohlen, wo eine enge Passung nicht erhalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


1190 645 1460 (1300) 795 (705) 6 88 6  

Hinweis: HINWEIS: Die SIL-FOS® und FOS-FLO® Lotmetalle sind für den Einsatz mit Kupfer und Kupferlegierung als Grundmetall konzipiert. Benutzen Sie diese Lotmaterialien nicht, um eisenhaltige Werkstoffe zu verlöten, da sich an der Nahtstelle brüchige Phosphidverbindungen bilden würden. Die SIL-FOS® und FOS-FLO® weisen ein spezifisches Merkmal auf, das als "Fließpunkt" bezeichnet wird (in Klammern aufgeführt). Der "Fließpunkt" ist definiert als die Temperatur, bei der das Lot zwar nicht vollständig flüssig, aber fließfähig genug ist, um durch Kapillarwirkung in eine Lötfuge einzudringen (d.h. oberhalb der Liquidustemperatur).