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Auf das Löten bezogene Fragenkomplexe, die dabei helfen, die technischen Aspekte des Lötens zu verstehen, wie Löten funktioniert und warum. zusammen mit nützlichen Hinweisen und Tipps.

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Technische Dokumente und Sicherheitsdatenblätter

Für die gebräuchlichsten unserer Materialien stehen technische Dokumente und Sicherheitsdatenblätter zum Download zur Verfügeung. Die technischen Dokumente bieten zusätzliche Informationen zu jeder Lotlegierung und ihren Merkmalen, physikalischen Eigenschaften und ihrer Zusammensetzung.

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Produkt Technische Unterlagen* Sicherheitsdatenblätter
40 Sn/60 Pb

Gut für Preforms. Benutzen Sie ein saures Flussmittel.


50 Sn/50 Pb

Gutes Universal-Lot Benutzen Sie Kolophonium oder ein saures Flussmittel.


50/50 (SOLDERITE™ 50/50)

Standard Allzweck-Zinn-Blei-Lot für moderate Lötfugenbreiten. Erhältlich in massiver Form oder mit Säure oder Kolophonium gefüllt.


60 Sn/40 Pb

Electronik-Weichlot.


63 Sn/37 Pb

Eutektisch - höchste Festigkeit der Zinn-Blei-Legierungsserie.


78,4 Cd/16.6 Zn/5 Ag (Br 056)

Hochtemperatur-Lot - gute Festigkeit


80 Au/20 Sn

Lot mit niedriger Duktilität. Lot für niedrigen Dampfdruck.

95 Cd/5 Ag (BR 053 TEC)

Hochtemperatur-Lot - gute Festigkeit


95 Sn/5 Sb

Für Cu mit Cu. Gute Kriechfestigkeit. Nicht für Messing.


95/5

(Formell CLEAN 'N BRITE™ 95/5)  Tim/Antimon-Universal-Weichlot.


96,4 Sn/3.6 Ag SILVABRITE® (96,4 Sn/3.6 Ag CLEAN 'N BRITE™)

Eutektisches Lot. Benetzt Cu, Brass, Steel, SS.


97,5 Pb/2.5 Ag

Eutektisches Lot - ein homogenes Lot.


 
Al 716
Erhältlich in Drahtform und als Preforms. Lotmetall mit breitem Schmelzbereich (weniger fließfähig).
Al 718
Erhältlich in Band-, Draht-, Pulverform, als Paste und als Preforms. Das am besten fließfähige der Aluminiumlote.
 
AL 718 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

Hartlot für das Ofen-, Tauch- oder Flammlöten von Al-basierten Metallen. Das Lot ist mit einem nicht-korrosiven Flussmittel gefüllt.


Al 719
Erhältlich als Pulver oder Paste.


Al 802
Erhältlich in Drahtform und als Preforms. Hochtemperaturlot für Aluminium.
 
AL 802 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

Weichlot zum Verlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen. Das Lot ist mit einem nicht-korrosiven Flussmittel gefüllt.


Al 822

Erhältlich in Drahtform und als Preforms. Niedrigtemperatur-Lot für hohe Festigkeit zum Verlöten von Aluminium mit Aluminium und Aluminium mit Kupfer.


AL 822 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

Niedrigtemperatur-Lot für hohe Festigkeit zum Verlöten von Aluminium mit Aluminium und Aluminium mit Kupfer. Einfacher Gebrauch, enthält ein nicht-korrosives Flussmittel.


 
AL 822 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

Niedrigtemperatur-Lot für hohe Festigkeit zum Verlöten von Aluminium mit Aluminium und Aluminium mit Kupfer. Einfacher Gebrauch, enthält ein nicht-korrosives Flussmittel.


B1 Dry Flux
Vielzweck-Flussmittel, auch für Hartmetall-Lötanwendugen. Ideal für Löten im Salzbad. Trockenes Flussmittel, Bor-modifiziert für Extra-Schutz.. Trockene Version des Handy B1 Flussmittels.
CDA 102

Verlöten von eisenhaltigen, Ni-basierten und Cu-Ni-Legierungen. Frei fließend.


CDA 110

Verlöten von eisenhaltigen, Ni-basierten und Cu-Ni-Legierungen. Frei fließend für Presspassungen.


CDA 510

Auf Stählen anzuwenden, wo Löttemperaturen unterhalb von Cu benötigt werden.


CDA 521

Auf Stählen anzuwenden, wo Löttemperaturen unterhalb von Cu benötigt werden.


CDA 681

Verlöten von Fe, Cu und Ni Legierungen. Flüssiglot.


Certified OFHC

Zur Ofenverlötung von Stahl, SS und Nickellegierungen.


CUPRO-FLO™ 100
Kein Flussmittel enthalten.
CUPRO-FLO™ 200
Flussmittel enthalten.
CUPRO-FLO™ 300

Flussmittel enthalten.


 
CXZNAL 7822 - Aluminium-Flussmittel beschichtetes Futterblech

Ein flussmittelbeschichtetes Lotmetall-Futterblech, das zum Verlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen verwendet wird. Futterbleche sind von einem nicht-korrosiven Flussmittel umhüllt. CXZNAL 7822 ist eine Zink-Aluminium-Silizium-Verbindung, die in einem Temperaturbereich von 426°C bis 482°C (800°F bis 900°F) schmilzt. Formelle Zusammensetzung: 78%Zn/22%Al


   
EASY-FLO®

(Formell SILVALOY® 50) So wie EASY-FLO® 45.


EASY-FLO® 053
(Formell BRAZE™ 053) Ein Hochtemperatur-Lot für höhere Lötverbindungsfestigkeiten als bei Weichlot. Verwenden Sie TEC-Flussmittel.
EASY-FLO® 25

(Formell SILVALOY® 25) So wie EASY-FLO® 30, wird aber für kostengünstigere Lötverbindungen verwendet.


EASY-FLO® 25HC

(Formell SILVALOY® 25L) Ähnlich wie EASY-FLO® 35, wird aber für kostengünstigere Lötverbindungen verwendet.


EASY-FLO® 3
(Formell SILVALOY® 50N) Lotmetall mit dem niedrigsten Schmelzpunkt zum Verlöten von Hartmetall und Stahl.
EASY-FLO® 3
(Formell SILVALOY® 50N) Für Serie 300 Edelstahl; zum Verlöten von Wolframcarbid, Berylliumkupfer und Aluminiumbronze mit Stahl.
EASY-FLO® 30

(Formell SILVALOY® 30) Ähnlich wie EASY-FLO® 35, wird aber für kostengünstigere Lötverbindungen verwendet.


EASY-FLO® 35

(Formell SILVALOY® 35) Ähnlich wie EASY-FLO® 45, wird aber eingesetzt, wenn die Fugenspalten breiter und Grate wünschenswert sind.


EASY-FLO® 44
(Formell BRAZE™ 440 / SILVALOY® 44) Lot mit niedrigem Schmelzpunkt zum Verlöten von elektrischen Kontakten und von Molybden- oder Wolfram-Kupfer-Elektroden.
EASY-FLO® 45

(Formell SILVALOY® 45) Zum Verlöten von eisenhaltigen, nichteisenhaltigen und ungleichartigen Metallen mit engem Fugenspalt.


EASY-FLO® 45

(Formell SILVALOY® 45) Vielseitiges Lot, verwendet für die meisten eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metalle. Enthält Cadmium, daher ist äußerste Vorsicht angebracht, da Cadmium-Dämpfe giftig sind.


FOS-FLO®

(Formell FOS-FLO® 7 / SILVALOY® 0) Ein kostengünstiges, sehr fließfähiges Lot für mittlere Temperaturen zur Verwendung mit Kupfer, Messing und Bronze. Widersteht mäßigen Schwingungen. Empfohlene Fugenbreite: 0,001 bis 0,003 (0,025 mm bis 0,076 mm). Schneller Fluss.


FOS-FLO®

(Formell FOS-FLO® 7 / SILVALOY® 0) Ein kostengünstiges, sehr fließfähiges Lot für mittlere Temperaturen zur Verwendung mit Kupfer, Messing und Bronze. Widersteht mäßigen Schwingungen. Schnelles Fließen.


FOS-FLO® 6

Ein kostengünstiges Lot mit einem breiten Schmelzbereich und durchschnittlichen Fließeigenschaften. Für Anwendungen, wo eine enge Passung nicht möglich und die Duktilität wichtig ist. Empfohlene Fugenbreite beträgt 0,003 bis 0,005 (0,076 mm bis 0,127 mm).


FOS-FLO® 670

Sehr leicht fließendes Lot für enge Passungen. Silberfrei mit niedrigem Schmelzpunkt.


FOS-FLO® 671

Ein silberfreies Niedrigtemperatur-Lot; sehr leicht fließend. Nur in Pasten- oder Pulverform erhältlich.


Gold
Sehr duktil - Benetzt die meisten Metalle. Verschiedene Grade erhältlich.
HANDY ALUMIBRAZE® 300

Formell OMNI LTB-37, ist dies ein -100 Mesh Al/Si-Aluminiumlot für das Tauchlöten, geeignet für Dosierung.


HANDY ALUMIBRAZE® 302

Formally OMNI LTB-38, this is a -200 mesh Al/Si-Aluminiumlot für das Tauchlöten, geeignet für Bürsten/Pinselauftrag.


HANDY FLO® (formell SIL-FOS® 6M)

Empfohlen, wo eine enge Passung nicht eingehalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Langsamer Fluss.


HANDY FLO® 110
Kann für die meisten Niedrigtemperatur-Lote verwendet werden. Ideal für Kupfer, Kupferlegierungen, Nickellegierungen, Schmiedestahl und einige Edelstähle. Typische Zusammensetzungen enthalten 65% Metall, aber andere Gehalte sind erhältlich.
HANDY FLO® 111
So wie HANDY FLO® 110.
HANDY FLO® 120
Gleiche Anwendung, wie HANDY FLO® 110, aber ein stärkere Flussmittelwirkung bewirkt eine Steigerung des Lotflusses. Ideal für lange Lötverbindungen, wo mehr Flusserforderlich ist. Typischer Weise 65% Metall. HANDY FLO® 121 ist ideal für die Gestaltung länger Verbindungen.
HANDY FLO® 121
So wie HANDY FLO® 120.
HANDY FLO® 130
Ideal für die meisten Niedrigtemperatur-Lote. Arbeitspferd unter den Allzweck-Systemen.
HANDY FLO® 131
So wie HANDY FLO® 130.
HANDY FLO® 210

Kann zum Verlöten einer Vielzahl von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen verwendet werden. Empfohlen für manganhaltige Legierungen. Gut für eine Wärmebehandlung nach dem Löten ohne Flussmittelentfernung.


 
HANDY FLO® 220

Geeignet zur Verwendung mit Hochtemperatur-Lotmetallen. Ideal für lange Lötverbindungen, wo verstärkter Lotfluss erwünscht ist.


 
HANDY FLO® 231
Kann zum Verlöten einer Vielzahl von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen verwendet werden. Empfohlen zum Verlöten von Hartmetallen.
HANDY FLO® 310

Zur Verwendung mit hochreinen Lotmetallen. Die Zusammensetzung kann bis zu 90% Metall enthalten. Flussmittelfrei.


 
HANDY FLO® 313

Auch für hochreine Lote. Geeignet für Wasserstoff-Stickstoff-Mischungen, Ammoniak-Spaltgas und ähnlichen Atmosphären. Flussmittelfrei.


   
HANDY FLO® 410

Restriktives Bindemittelsystem für Ofen- und Vakuumlötanwendugen. Der typische Metallgehalt beträgt 80%, kann aber auch 90% erreichen. Flussmittelfrei.


HANDY FLO® 420
Ideal für Siebanwendungen. Restriktives Bindemittelsystem. Typischer Weise bis zu 90 Gew.-% Metall. Flussmittelfrei.
HANDY FLO® 440
Typischer Weise mit einem Kupferlot.. Metallgehalt zwischen 71 und 77 Gew.-%. Flussmittelfrei.
HANDY FLO® 450

So wie HANDY FLO® 440/445.


 
HANDY FLO® 510

Für Aufheizanwendungen an der Luft, wo ein Flussmittel erforderlich ist. Universalsystem, das mit allen Karat-Variationen funktioniert. Typischer Weise zusammengesetzt mit -325 Mesh Pulver und 65 Gew.-% Metall.


 
HANDY FLO® 530
Für Ofenlötanwendungen. Typischer Metallgehalt bis zu 91%. Flussmittelfrei.
HANDY FLO® 533/535

Für Induktions- und Ofenlöten, wo etwas Flussmittel erforderlich ist. Typischer Weise 75 Gew.-% Metall.


   
HANDY FLO® 710

Zum Verlöten von Aluminium mit Brenner- oder induktiver Wärme. Korrosives System, das eine Reinigung nach dem Löten erforderlich macht.


HANDY FLO® 750

Da keine Chloride vorhanden sind, können Flussmittelrückstände nach dem Löten ggf. auf den Bauteilen bleiben (keine Reinigung).


 
HANDY FLO® 801 Intermediate
Ideal geeignet zum Verlöten von Kupferlegierungen, Schmiedestählen und den meisten galvanisierten Oberflächen. Rückstände sollten nach dem Löten mit heißem Wasser entfernt werden.
HANDY FLO® 826 Intermediate
Funktioniert gut auf Kupfer und Kupferlegierungen, Schmiedestahl und einigen Edelstählen. Am besten für Flamm- und Widerstandslöten. Rückstände sollten nach dem Löten mit heißem Wasser entfernt werden.
 
HANDY FLO® 875/876 Korrosiv

Gut abspühlbares, wasserbasiertes System, das gut auf Kupfer, Messing, Stahl und einigen Edelstählen funktioniert. Am besten geeignet für Ofenhitze. Rückstände müssen nach dem Löten entfernt werden.


HANDY FLO® 880 Halogenfrei

Eignet sich gut für Kupfer, Messing und die meisten galvanisierten Oberflächen. Rückstände können nach dem Erhitzen auf den Bauteilen gelassen oder einfach mit heißem Wasser entfernt werden.


   
HANDY FLO® DF 110
Für eisenhaltige und nichteisenhaltige Grundmetalle und Hartmetalle. Eingeschränkter Fluss, das Flussmittelsystem mit der längsten Lebensdauer in der HANDY FLO®-Serie.
HANDY FLO® DF 111
Für eisenhaltige und nichteisenhaltige Grundmetalle und Hartmetalle. Eingeschränkter Fluss, das Flussmittelsystem mit der längsten Lebensdauer in der HANDY FLO®-Serie.
HANDY FLO® DF 121
Für eisenhaltige und nichteisenhaltige Metalle. Ideal für kleine Bauteile. Sehr fließfähiges Flussmittel, sorgt für besseren Lotfluss und reduziert Lücken.
HANDY FLO® DF 170

Frei von flüchtigen organischen Komponenten (VOC), für eisenhaltige und nichteisenhaltige Metalle und Hartmetalle.
Wasserlöslich, frei von flüchtigen organischen Komponenten (VOC) - Eingeschränkter Fluss.


HANDY FLO® DF 712

Aluminium-Lötmittel.
Korrosives, chlorbasiertes System, das gut beim Verlöten von Serie 3000 und 6000 Aluminium mit Al 718 und Al 719 wirkt.


HANDY FLO® DF 718
Aluminium-Lötmittel. Korrosives, chlorbasiertes System, das gut beim Verlöten von Serie 3000 und 6000 Aluminium mit Al 718 und Al 719 wirkt.
HANDY FLO® DF 751

Aluminium-Weichlötmittel.
Nicht-korrosives Flussmittel das mit Al 718 Al 719 und Zink-Aluminiumlegierungen funktioniert.


HANDY FLO® DF 876
Korrosives Weichlöt-Flussmittel zum Verlöten von Kupfer-Messing, Stahl-Nickel und anderen galvanisierten Oberflächen. Weichlöt-Flussmittel erfordert langsames Aufheizen, um ein Spritzen zu vermeiden. Eingschränkter Fluss.
HANDY FLUX HI-TEMP® - Paste
Zu verwenden, wenn die Löttemperaturen den 1600° bis 2000°F (870°- 1100°C) Bereich erreichen oder bei langen Lötzeiten bei über1450°F. Dieses Hochtemperatur-Flussmittel enthält immer noch weniger Fluor als Typ LT. Es wird häufig zusammen mit Loten eingesetzt, die bei Temperaturen über 1600°F (870°C) schmelzen - und bietet Haft- und Flussmitteleigenschaften, die ein Universal-Flussmittel bei solchen Temperaturen nicht bieten kann.
HANDY FLUX HI-TEMP® bormodifiziert - Paste

Für Hochtemperatur-Löten von Ag, Cu, Ni im Bereich von 1600° bis 2200°F (870°-1200°C), wenn es um längere Zeiten oder Grundmetalle mit resistenten Oxiden geht. Vor allem nützlich, wo sich resistente Oxide auf den Metallen bilden, die verlötet werden. Diese zusätzliche Eigenschaft resultiert von der kleinen Menge an feinpulverigem Bor, das dem Flussmittel zugegeben wurde.


 
HANDY FLUX HI-TEMP® M - Paste oder Pulver

Hochtemperatur-Ofen-, Induktions- oder Flammlöten. Verlangt maximalen Schutz.
Nützlich beim Verlöten von Hartmetallen, Edelstahl und legierten Stählen sowie Nickellegierungen unter Verwendung von Kupfer- und Gold-Lotlegierungen, die Löttemperaturen zwischen 1650° und 2200°F (899° - 1204°C) verlangen.

HANDY FLUX HI-TEMP® M - Paste oder Pulver

Hochtemperatur-Ofen-, Induktions- oder Flammlöten. Verlangt maximalen Schutz. Nützlich beim Verlöten von Hartmetallen, Edelstahl und legierten Stählen sowie Nickellegierungen unter Verwendung von Kupfer- und Gold-Lotlegierungen, die Löttemperaturen zwischen 1650° und 2200°F (899° - 1204°C) verlangen.

HANDY FLUX™ - Paste

Allzweck-Niedrigtemperatur-Flussmittel zur Verwendung beim Verlöten sowohl von eisenhaltigen als auch nichteisenhaltigen Metallen und Legierungen. HANDY FLUX™ ist ein aktives Fluorid-/Borat-Flussmittel, das Oxide ab einer Temperatur von 600°F (320°C) schmilzt und auflöst. Vollkommen geschmolzen bei 1100°F (600°C), bietet es ausgezeichneten Schutz für die Bauteile bis zu einer Temperatur von 1600°F (870°C). Die Reinigung sollte mit heißem Wasser erfolgen.


HANDY FLUX™ Trocken
Allzweckflussmittel für Hot Rodding, kann auch mit Wasser gemischt und als pastenförmiges Flussmittel verwendet werden. Dieses Flussmittel wurde dafür konzipiert, an einem erhitzten Draht oder einer Lotstange zu haften, die in den Behälter gesteckt wird. Kann auch mit Wasser oder Alkohol gemischt werden, um ein pastenförmiges Flussmittel herzustellen.
HANDY FLUX™ Type A-1 - Paste
Zum Verlöten von Aluminiumbronze und anderen Legierungen, die kleine Mengen an Aluminium und/oder Titan enthalten. Typ A-1 wirkt ohne weiteres gegen die hartnäckigen Oxide, die sich auf solchen Legierungen bilden. Eine Verwendung mit Aluminium- oder Titan-Legierungen wird nicht empfohlen. Aktiver Temperaturbereich 1100° bis 1600°F (600° bis 870°C).
HANDY FLUX™ Type B-1 - Paste

Zum Verlöten von Hochchrom-Edelstahl, Wofram- und Chromcarbid sowie Molybdenlegierungen . Besonders dann, wenn große Mengen resistenter Oxide entstehen können, sollten Sie HANDY FLUX™ Type B-1 (Bor-modifiziert) einsetzen. Sein Temperaturbereich ist 1100° bis 1700°F (600°-925°C). Es erweist sich als wertvoll, wenn stellenweises Überhitzen auftreten kann, wie bei schneller Induktionserwärmung.


HANDY FLUX™ Type D
Für automatische Dosierung, z.B. durch kontrolliertes Auftupfen oder Sprühen. Dieses Flussmittel hat die gleiche Zusammensetzung von Salzen wie HANDY FLUX™, mit Zusätzen für eine geringere Viskosität (gießbar). Die Zusammensetzung von Typ DB enthält zusätzlich Bor zur Verwendung bei höher schmelzenden Oxiden, wie sie beim automatischen Verlöten von Hartmetallen auftreten.
HANDY FLUX™ Type DB
So wie oben.
HANDY FLUX™ Type LT - Paste

Für Anwendungen mit langen Aufheizphasen, wie es bei vielen Ofenllötarbeiten der Fall ist. Bei Anwendungen mit langen Aufheizphasen effektiver als Universal-Flussmittel. Der geringere Fluor-Gehalt führt zu einer höheren Schmelztemperatur. Viskoser, weniger aktiv, aber längere Lebensdauer. Nützlich auch bei Induktionswärme-Anwendugnen, wo die Neigung zum Überhitzen besteht. Aktiver Temperaturbereich: 1200° bis 1600°F (650° - 870°C).


 
HANDY FLUX™ Type TEC - Flüssig

Zum Metallverlöten bei Temperaturen im Bereich 500° bis 800°F (260° - 425°C). Dieses weitverbreitete flüssige Flussmittel bringt ausgezeichnete Ergebnisse bei Weichlötanwendungen.


HANDY HI-TEMP® 080

Kostengünstiges Lot mit hoher Festigkeit zum Verlöten von Hartmetallen mit legierten Stählen.


HANDY HI-TEMP® 095

Lotmetall mit hoher Festigkeit zum Verlöten von Hartmetallen, Stahl und hitzefesten Legierungen.


HANDY HI-TEMP® 548

Kupferlot mit mäßiger Festigkeit und niedrigem Schmelzpunkt für Hartmetalle, Werkzeugstähle usw.


HANDY HI-TEMP® 548

Zähes, verbessertes Nickel-Silber-Lot mit moderater Festigkeit und niedrigem Schmelzpunkt für Hartmetalle, Werkzeugstähle, Edelstahl rostfrei und Nickellegierungen.


HANDY HI-TEMP® 720

Empfohlen für Werkstücke, die leichten Belastungen bei erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden. Gute Korrosions- und Fließeigenschaften.


HANDY HI-TEMP® 721
Ähnlich wie HANDY HI-TEMP® 720, aber besonders interessant, wenn ein höherer Kohlenstoffgehalt nicht zulässig ist. Fließt langsamer als HANDY HI-TEMP® 720.
HANDY HI-TEMP® 820
Weit verbreitetes Lot mit niedrigem Schmelzpunkt zum Ofenlöten von Flugzeugteilen, medizinischen Geräten und Komponenten für die lebensmittelverarbeitenden Industrie. Zu den Eigenschaften dieses Lots gehört ein geringes Eindringen in das Grundmetall.
HANDY HI-TEMP® 870

Ein leicht fließendes Lot mit hohem Schmelzpunkt und guter Festigkeit bei hohen Temperaturen, zum Verlöten von Hartmetallen, Werkzeugstählen, Edelstahl rostfrei und Nickellegierungen.


HANDY HI-TEMP® 910
Leichtes Fließen und geringer Empfindlichkeit gegenüber trockener Atmosphäre als bei anderen Loten. Besser für enge, längere Verbindungen.
HANDY HI-TEMP® 930
Für Edelstahl rostfrei, Ni & Cu-Legierungen mit dünnen Abschnitten--Düsentriebwerksteile und chemische Geräte. Träger und daher besser für Anwendungen mit breiten Lötfugen.
HANDY HI-TEMP® 932
Für Edelstahl rostfrei, Ni & Cu-Legierungen mit dünnen Abschnitten--Düsentriebwerksteile und chemische Geräte. Für Anwendungen, die Tauglichkeit für hohe Temperaturen fordern sowie gute Korrosionsfestigkeit bei niedrigen Bearbeitungstemperaturen.
HANDY HI-TEMP® 933
Häufig eingesetzt zum Verlöten von Wabenstrukturen, dünnwandigen Rohrleitungen, und für Anwendungen im Kernenergie-Bereich, wo Bor nicht verwendet werden kann. Der Zusatz von Chrom verbessert gegenüber HANDY HI-TEMP® 932 das Verhalten bei hohen Temperaturen und die Korrosionsbeständigkeit.
HANDY® Dry Flux 6040- Pulver
Für Anwendungen, wo ein trockenes schwerflüchtiges Flussmittel erwünscht ist. Das 6040 wirkt aktiv gegen resistente Oxide, und 6040 wird empfohlen für den 1200° bis 1500°F Temperaturbereich (650°-815°C).
HANDY® Liquid Flux - Flüssig
Zum Ofenlöten unter sauerstoffarmer Atmosphäre oder zum Verlöten von Schmuckteilen über 1160°F (625°C). Zu verwenden, wenn nur eine eingeschränkte Fließfähigkeit erwünscht ist.
LITHOBRAZE™ 720

(Formell SILVALOY® B72Li) Zum Löten in einer trockenen Wasserstoff oder inerten Atmosphäre - verlötet Edelstahl.


LITHOBRAZE™ 720

(Formell SILVALOY® B72Li) Für eisenhaltige und nichteisenhaltige Legierungen; speziell für dünne Edelstahlabschnitte.


LITHOBRAZE™ 925

(Formell SILVALOY® B92.5Li) Empfohlen zum Ofenlöten von Edelstahl ohne Flussmittel.


LITHOBRAZE™ 925

(Formell SILVALOY® B92.5Li) Zum Verlöten von Außenhäuten auf Wabenstrukturen, speziell Ausscheidungshärten von Edelstahl.


LM 721 Gr1

So wie BR 721 - höchste Reinheit für Vakuumanwendungen.


 
LTB718CSP - Aluminium-Flussmittel beschichtetes Futterblech-Preform

Ein flussmittelbeschichtetes Lotmetall-Futterblech, das zum Verlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen verwendet wird. Futterbleche sind von einem nicht-korrosiven Flussmittel umhüllt. LTB718CSP ist eine eutektische Aluminium-Silizium-Verbindung, die innerhalb eines engen Temperaturbereichs von 577°C bis 582°C (1070°F bis 1080°F) schmilzt. Formelle Zusammensetzung: 88%Al/12%Si


   
LUCANEX®
Lötpaste mit einer Zumischung von Ti zum aktiven Verlöten von Keramiken.
 
OMNI 460 Stop-Off - für Flamm- und Tauchlöten
OMNI 460 BRAZE™ Stop-Off, konzipiert zur Verwendung beim Flammlöten von Silber oder beim Tauchlöten von Aluminium. OMNI 460 als Löthilfe beim Tauchlöten haftet in einem Schmelzbad an den Bauteilen ohne abzufallen. Es bleibt an Ort und Stelle und läuft nicht in Gewindegänge oder Löcher. Es kann mit automatischen Dosiervorrichtungen oder einfach mit einer Bürste, Rolle oder Sprühflasche aufgetragen werden. Die Farbe von OMNI 460 Stop-off ist rosa.
OMNI 470 Stop Off - für Ofen- und Vakuumlöten

OMNI 470 BRAZE™ Stop-Off ist konzipiert für Ofenlötanwendungen unter Atmosphäre und unter Vakuum. OMNI 470 haftet im Ofen an den Bauteilen ohne Abzufallen. Es bleibt an Ort und Stelle und läuft nicht in Gewindegänge oder Löcher. Es kann mit automatischen Dosiervorrichtungen oder einfach mit einer Bürste, Rolle oder Sprühflasche aufgetragen werden. Die übliche Farbe von OMNI 470 Stop-off ist weiß.


Palladium
Hochtemperatur-Löten von hochschmelzenden Metallen. Verschiedene Grade erhältlich.
Platin
Sehr hohe Temperaturen - Verschiedene Grade erhältlich.
PREMABRAZE® 051

Enger Schmelzbereich - Gut für Stufenlöten.


PREMABRAZE® 127
Für Nickel, Mo, SS, Kovar® und Mo-Mn metallisierte Keramiken.
PREMABRAZE® 131
Für Vakuum-Anwendungen - verlötet SS, Inconel, Kovar®, Wolfram usw..
PREMABRAZE® 180
Geringes Eindringen in die Substrate.
PREMABRAZE® 265

Für SS, Cu, Kovar®, und Mo-Mn metallisierte Keramiken.


PREMABRAZE® 399
Für Copper, Nickel, Kovar®, und Mo-Mn metallisierte Keramiken.
PREMABRAZE® 402
Für Copper, Nickel, Kovar®, und Mo-Mn metallisierte Keramiken.
PREMABRAZE® 407
Für Copper, Nickel, Kovar®, und Mo-Mn metallisierte Keramiken.
PREMABRAZE® 408
Enger Schmelzbereich, nützlich beim Stufenlöten.
PREMABRAZE® 409
Für Cu, Ni, Mo-Mn - bleibt duktil. Niedriger Dampfdruck.
PREMABRAZE® 500
Hohe Festigkeit und gute Oxidationsresistenz, zum Verlöten von Superlegierungen.
PREMABRAZE® 540
Ähnlich Au-Ni - geringere Kosten und Dichte. Keine Versprödung von Kovar®.
PREMABRAZE® 550
Für korrosionsbeständige Lötverbindungen - Verlöten von Edelstahl rostfrei.
PREMABRAZE® 580
Für Nickel, Kupferr, Kovar® und Mo-Mn. Gut für vakuumdichte Lötverbindungen..
PREMABRAZE® 616
Zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen unter Vakuum bei moderaten Temperaturen.
PREMABRAZE® 616 (VTG)

Für eisenhaltige und nichteisenhaltige Legierungen zum Einsatz bei moderaten Temperaturen in Vakuum-Röhren und Systemen.


PREMABRAZE® 631

Niedriger Schmelzpunkt, niedriger Dampfdruck. Zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen.


PREMABRAZE® 680
Für Kovar® und Mo-Mn-Dichtungen.
PREMABRAZE® 700
Für Superlegierungen und Edelstahl - hohe Duktilität und Festigkeit.
PREMABRAZE® 800
Geringe Duktilitität - geringer Dampfdruck.
PREMABRAZE® 880
Lot mit niedriger Duktilität.
PREMABRAZE® 901
Empfohlen für Ni, Edelstahl rostfrei, Mo, W und schnelle Zyklen bei Ti.
Silber
In verschiedenen Graden erhältlich, einschließlich (99,9, 99,93, 99,95, 99,99).
SIL-FOS® 15

(Formell SILVALOY® 15) Für Anwendungen, wo eine enge Passung nicht möglich und die Duktilität der Lötfuge wichtig ist. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsam fließend. Das einzige Phospor-Kupfer-Silberlot, das in Band oder Blattform erhältlich ist.


SIL-FOS® 15

(Formell SILVALOY® 15) Innerhalb der SIL-FOS®-Familie das beste Lot zum allgemeinen Kupfer-Kupfer-Löten. Bei Kupfer-mit-Kupfer-Verbindungen bewirkt der Phosphor in den SIL-FOS®-Produkten das Fließen, so dass kein extra Flussmittel erforderlich ist. Für Messinganwendungen ist allerdings ein Flussmittel empfehlenswert. Bei Anwendungen, bei denen eine enge Passung nicht erhalten werden kann, wirkt SIL-FOS® 15 sehr gut, um Spalten zu überbrücken. Höchste Duktilität der Lötverbindung in der gesamten SIL-FOS®-Familie, um am besten den Belastungen zu widerstehen, die Kühltechnikanwendungen mit sich bringen. Langsamer Fluss.


SIL-FOS® 18

Ein dreifaches eutektisches Lot für Verbindungen, wo eine gute Passung bewahrt werden kann und ein niedriger Schmelzpunkt von vorrangiger Bedeutung ist. Fugenbreite: 0,001 bis 0,003 (0,025 mm bis 0,076 mm). Sehr schnell fließend.


SIL-FOS® 2

(Formell SILVALOY® 2) Ein Lot mit Eigenschaften ähnlich FOS-FLO® . Empfohlene Fugenbreite: 0,001 bis 0,005 (0,025 mm bis 0,127 mm). Mittlerer Fluss.


SIL-FOS® 2

(Formell SILVALOY® 2) Ein Lot mit Eigenschaften ähnlich FOS-FLO® . Mittlere Fließfähigkeit:


SIL-FOS® 2M

(Formell SILVALOY® 2M) Hat die Fähigkeit, moderate Spalten in schlecht angepassten Verbindungen zu füllen. Duktiler als FOS-FLO® oder SIL-FOS® 2. Vorgesehen für die Verwendung bei Anwendungen, wo eine enge Anpassung nicht praktikabel ist. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


SIL-FOS® 5

(Formell SILVALOY® 5) Hauptsächlich konzipiert für Anwendungen, bei denen eine enge Passung nicht erhalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Empfohlene Fugenbreite: 0,003 bis 0,005 (0,076 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


SIL-FOS® 5

(Formell SILVALOY® 5) Hauptsächlich konzipiert für Anwendungen, bei denen eine enge Passung nicht erhalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Langsam fließend.


SIL-FOS® 6

(Formell SILVALOY® 6F) Ein sehr fließfähiges Lot für enge Passungen. Aufgrund des niedrigen Schmelzbereichs ideal, wo die Temperatur eine Rolle spielt. Empfohlene Fugenbreite: 0,001 bis 0,003 (0,025 mm bis 0,076 mm). Schnelles Fließen. Niedrigster Schmelz- und Fließpunkt in der untersten Silberklasse.


SIL-FOS® 6

(Formell SILVALOY® 6F) Ein sehr fließfähiges Lot für enge Passungen. Aufgrund des niedrigen Schmelzbereichs ideal, wo die Temperatur eine Rolle spielt. Schnelles Fließen.


SIL-FOS® 6i

(Formell SILVALOY® 6) Ein fließfähiges Lot, das mittlere Fließeigenschaften aufweist. Eine brauchbare Alternative zu SIL-FOS® 15, wo Vibrationen und die Belastung durch Temperaturwechsel nicht schwerwiegend sind.


SIL-FOS® 6M

(Formell SILVALOY® 6) Empfohlen, wo eine enge Passung nicht erhalten werden kann. Hat die Fähigkeiten, Spalten zu füllen und Grate zu formen, ohne die Festigkeit der Lötverbindung zu beeinträchtigen. Empfohlene Fugenbreite: 0,002 bis 0,005 (0,051 mm bis 0,127 mm). Langsamer Fluss.


SILVABRITE 100®

(Formell CLEAN 'N BRITE™ - Bleifrei) Silberhaltiges Weichlot mit guter Festigkeit zum Einsatz bei Trinkwassersystemen, wo kein Blei zulässig ist.


SILVABRITE®

(Formell CLEAN 'N BRITE™) Bleifreies, silberhaltiges, Weichlot für hohe Festigkeiten, zum Einsatz bei Anwendungen, die enge Lötfugen erfordern.


SILVALOY® 051

(Formell BRAZE™ 051 / SILVALOY® A5) Zum Verlöten von Nichrome-Widerstandselementen oder zur gleichzeitigen Verlötung und Wärmebehandlung von Stählen.


 
SILVALOY® 071

(Formell BRAZE™ 071 / SILVALOY® B7T) Verwendet, wenn dem Löten eine Wärmebehandlung folgt, als Lot mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als Kupfer oder in Vakuumsystemen.


SILVALOY® 090

(Formell BRAZE™ 090 / SILVALOY® A9) Für Kupferlegierungen wie etwa in Bandinstrumenten; oder zum Verlöten/Cyanid-Einsatzhärten von Stählen.


SILVALOY® 202

(Formell BRAZE™ 202 / SILVALOY® A20) Für die gleichzeitige Verlötung und Wärmebehandlung von Stählen.


SILVALOY® 250

(Formell BRAZE™ 250 / SILVALOY® A25) Lot mit niedrigem Silbergehalt zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Legierungen.


SILVALOY® 252

(Formell BRAZE™ 252) Kostengünstiges Lot für Hartmetall, Edelstahl rostfrei und Stahl.


SILVALOY® 252

(Formell BRAZE™ 252) Kostengünstiges Lot für Wolframcarbid, Edelstahl rostfrei und Stahl.


SILVALOY® 255

(Formell BRAZE™ 255 / SILVALOY® A25T) Kostengünstiges Lot für Lötverbindungen von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen, die keine hohe Duktilität oder Stoßfestigkeit verlangen.


SILVALOY® 300

(Formell BRAZE™ 300 / SILVALOY® A30) Für Stahl und nichteisenhaltige Legierung mit einem Schmelzpunkt über 1450°F (790°C), Nickel-Silber-Messergriffe, elektrische Geräte.


 
SILVALOY® 300 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

(Formell BRAZE™ 300 / SILVALOY® A30) Universal-Lot zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen. Träger Fluss, ermöglicht das Ausfüllen breiter Lötfugen.


SILVALOY® 351

(Formell BRAZE™ 351 / SILVALOY® A35) Lot für mittlere Temperaturen zur Verwendung mit eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Materialien.


 
SILVALOY® 380

(Formell BRAZE™ 380 / SILVALOY® A38T) Leicht fließendes, cadmiumfreies Lot zur Verwendung mit eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen.


SILVALOY® 380

(Formell BRAZE™ 380 / SILVALOY® A38T) Konstengünstiges Allzwecklot zum Verlöten sowohl von eisenhaltigen als auch nichteisenhaltigen Grundmetallen. Leicht fließend.


SILVALOY® 380 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

(Formell BRAZE™ 380 / SILVALOY® A38T) Ein leicht fließendes Lot zur Verwendung mit eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Grundmetallen.


SILVALOY® 401

(Formell BRAZE™ 401 / SILVALOY® A40) Für Kupferlegierungen, Schmiedestahl. Nickel und Monel und wo ein enger Schmelzbereich erwünscht ist.


SILVALOY® 401

(Formell BRAZE™ 401 / SILVALOY® A40) Als kostengünstigeres Lot mit einem recht engen Schmelzbereich findet dieses Lot Anwendung bei Baugruppen sowohl aus Stahl als auch aus Kupfer.


SILVALOY® 402

(Formell BRAZE™ 402 / SILVALOY® A40T) Ein leicht fließendes Lot für mittlere Temperaturen für eisenhaltige und nichteisenhaltige Legierungen.


SILVALOY® 403

(Formell BRAZE™ 403 / SILVALOY® A40N2) Für Hartmetall, Stahl und Edelstahl rostfrei; langsam fließend.


SILVALOY® 403

(Formell BRAZE™ 403 / SILVALOY® A40N2) Für Wolframcarbid und Geräte der lebensmittelbearbeitenden Industrie aus Edelstahl, bei denen Cadmium nicht zulässig ist.


SILVALOY® 404

(Formell BRAZE™ 404 / SILVALOY® A40N5) Für Wolframcarbid und Edelstahl.


SILVALOY® 450

(Formell BRAZE™ 450 / SILVALOY® A45) Für Schiffsrohrleitungen, Bandinstrumente, Ölkühler von Flugzeugtriebwerken, Messinglampen.


SILVALOY® 450

(Formell BRAZE™ 450 / SILVALOY® A45) Allzweck-Lot zum Verlöten von eisenhaltigen, nichteisenhaltigen und unähnlichen Metallen mit breiten Lötfugen.


SILVALOY® 452

(Formell BRAZE™ 452 / SILVALOY® A45T) Leicht fließendes, Cd-freies Lot für niedrige Temperaturen.


SILVALOY® 452

(Formell BRAZE™ 452 / SILVALOY® A45T) Niedrigtemperatur-Allzweck-Lot mit besseren Fließeigenschaften als SILVALOY® 450.


 
SILVALOY® 452 - Flussmittelbeschichtet

(Formell BRAZE™ 452 / SILVALOY® A45T) Niedrigtemperatur-Allzweck-Lot mit besseren Fließeigenschaften als SILVALOY® 450.


SILVALOY® 495

(Formell BRAZE™ 495 / SILVALOY® A49NM) Für Niedrigtemperatur-Löten von Wolframcarbid und Edelstahl rostfrei.


SILVALOY® 501

(Formell BRAZE™ 501 / SILVALOY® A50) Für Dampfturbinen-Schaufeln und stark galvanisiertem oder verzinntem Stahl, Aluminiummessingrohre.


SILVALOY® 502; 503 (vakuumtauglich)

(Formell BRAZE™ 502; 503 (VTG) / SILVALOY® B50; B50V) Für Anwendungen ähnlich SILVALOY® 720 und 721, außer, wenn eine bessere Ausfüllung der Lötfuge erforderlich ist.


 
SILVALOY® 503

(Formell BRAZE™ 503) Für elektronische Komponenten, wo Cd und Zn nicht erwünscht sind.


SILVALOY® 505

(Formell BRAZE™ / SILVALOY® A50N) Cd-freier Ersatz für EF 3. Zum Verlöten von Hartmetall und Edelstahl rostfrei. Flüssigkeitsströmung.


SILVALOY® 505

(Formell BRAZE™ 505 / SILVALOY® A50N) Für Gerätschaften der lebensmittelverarbeitenden Industrie aus Serie 300 Edelstahl mit engen Lötfugenbreiten.


SILVALOY® 505

(Formell BRAZE™ 505 / SILVALOY® A50N) Das beste Universal-Lot auf dem Markt. Empfohlen für Edelstahl, da es die Grenzflächenkorrosion aufhält. Der Nickel-Gehalt sorgt für eine hervorragende Haftung an der Oberfläche des Grundmetalls.


SILVALOY® 505 - Flussmittelbeschichtet

(Formell BRAZE™ 505 / SILVALOY® A50N) Das beste Universal-Lot auf dem Markt. Empfohlen für Edelstahl, da es die Grenzflächenkorrosion aufhält. Der Nickel-Gehalt sorgt für eine hervorragende Haftung an der Oberfläche des Grundmetalls.


 
SILVALOY® 505 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

(Formell BRAZE™ 505 / SILVALOY® A50N) Gutes Universal-Lot Zum Verlöten von Ni- und Fe-Legierungen sowie Edelstahl.


SILVALOY® 541

(Formell BRAZE™ 541 / SILVALOY® A54N) Ofenlöten unter Atmosphäre für Hochtemperatur-Anwendungen (bis zu 700°F/370°C), wie etwa bei Düsentriebwerken.


SILVALOY® 559

(Formell BRAZE™ 559 / SILVALOY® B56N) So wie SILVALOY® 541, wird aber eingesetzt, wenn Zinkdämpfe im Ofen nicht zulässig sind.


SILVALOY® 560

(Formell BRAZE™ 560 / SILVALOY® A56T) Für Geräte der lebensmittelverarbeitenden Industrie, die ein cadmiumfreies Lot mit niedrigem Schmelzpunkt erfordern.


SILVALOY® 560

(Formell BRAZE™ 560 / SILVALOY® A56T) Niedrigsttemperatur, cadmiumfreies Lot, sehr dünnflüssiger Lotfluss.


SILVALOY® 560 - Flussmittelbeschichtet

(Formell BRAZE™ 560 / SILVALOY® A56T) Niedrigsttemperatur, cadmiumfreies Lot, sehr dünnflüssiger Lotfluss.


SILVALOY® 560 - HANDY ONE® Flussmittelgefüllt

(Formell BRAZE™ 560 / SILVALOY® A56T) Cd-freies Lot zum Verlöten von Silber bei niedrigsten Temperaturen. Äußerst fließfähiges Lot zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Metallen.


SILVALOY® 580

(Formell BRAZE™ 580 / SILVALOY® A58TM) Ein leicht fließendes Lot zum Verlöten von Wolframcarbid, das anschließend titannitriert wird.


SILVALOY® 600

(Formell BRAZE™ 600 / SILVALOY® A60) Für Monel und andere Nickellegierungen und anstelle von SILVALOY® 650 bei Silberware.


 
SILVALOY® 603; 064 (vakuumtauglich)

(Formell BRAZE™ 603; 604 (VTG) / SILVALOY® B60T; B60TV) Für Vakuumröhren, zum flussmittelfreien Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Legierungen, zum Verlöten von Wärmetauschern im Schiffsbau, die Salzwasser bei erhöhten Temperaturen ausgesetzt sind (und wo Zink unzulässig ist).


SILVALOY® 604

(Formell BRAZE™ 604) Für Vakuumröhren - verlötet Eisen- und Nichteisenlegierungen.


SILVALOY® 630

(Formell BRAZE™ 630 / SILVALOY® B63NT) Bei Serie 400 Edelstahl für Korrosionsbeständigkeit gegenüber Salzsprühen, chlorhaltigen Lösungen usw..


SILVALOY® 650

(Formell BRAZE™ 650 / SILVALOY® A65) Für Silberware, Eisen- und Nickellegierungen.


SILVALOY® 655

(Formell BRAZE™ 655) Zum Verlöten von Invar, Kovar und ähnlichen Legierungen mit Kupfer in Vakuumröhren; etwa Schleifdichtungen in Düsentriebwerken.


SILVALOY® 700

(Formell BRAZE™ 700 / SILVALOY® A70) Für Silberware, wenn nachfolgende Lötverbindungen mit SILVALOY® 650 hergestellt werden.


 
SILVALOY® 715; 716 (vakuumtauglich)

(Formell BRAZE™ 715; 716 (VTG) / SILVALOY® B72N; B72NV) Lot und hohe Leitfähigkeit ähnlich SILVALOY® 720, aber geeignet sowohl für eisenhaltige als auch nichteisenhaltige Legierungen.


SILVALOY® 716

(Formell BRAZE™ 716) Zum Verlöten von Nickel- und Eisenlegierungen unter Atmosphäre.


SILVALOY® 717

(Formell BRAZE™ 717) --


SILVALOY® 720; 721 (vakuumtauglich)

(Formell BRAZE™ 720; 721 (VTG) / SIVALOY® B72; B72V) Für nicht eisenhaltige elektronische Bauteile, die höchstmögliche elektrische und thermale Leitfähigkeit erfordern . Der vakuumtaugliche Grad hat schwerflüchtige Unreinheiten, gut für den Einsatz in Vakuumsystemen bei moderaten Temperaturen.


SILVALOY® 721

(Formell BRAZE™ 721) Zum Verlöten von nichteisenhaltigen Elektro-Bauteilen unter Vakuum.


SILVALOY® 750

(Formell BRAZE™ 750 / SILVALOY® A75) Bei Silberware zum Stufenlöten oder Emaillieren; für Eisen- oder Nickellegierungen.


SILVALOY® 852

(Formell BRAZE™ 852 / SILVALOY® Z85M) Zum Verlöten von Edelstahl, Stellit, Inconel, komplexe Hartmetalle - für Hochtemperatur-Einsatz.


SILVALOY® 999 (BRAZE™ 999)

Ein vakuumtaugliches Lot zum Verlöten von Keramiken für den Einsatz in Halbleitern.


 
Sure Flo Type D, Sure Flo Type DB

Für automatische Dosierung wie kontrollierter Auftrag mit Spritzpistolen.
So wie HANDY FLUX™ Type D. Dieselben Flussmittel-Salze in einer Mischung mit einer Viskosität, die eine Dosierung durch pneumatische Vorrichtungen ermöglich. Bietet ausgezeichneten Schutz.


TRIMET® 245

(Formell PLYMETAL A49NM) SILVALOY® 495 beidseitig auf Kupfer im Verhältnis 1-2-1.


TRIMET® 258
(Formell PLYMETAL 5031) EASY-FLO® 3 beidseitig auf Kupfer im Verhältnis 1-2-1.
TRIMET® 259

(Formell PLYMETAL A50N) SILVALOY® 505 beidseitig auf Kupfer. Cd-frei mit höherer Festigkeit und besseren Fließeigenschaften als TRIMET® 258.


Ultra Black - Paste

(Formell Sure Flo Black) So wie Handy B-1 kann Ultra Black zum Verlöten von Hochchrom-Edelstahl, Wofram- und Chromcarbid und Molybdenlegierungen verwendet werden. Ideal geeignet für induktive Erwärmung, wo stellenweises Überhitzen oder längere Aufheizphasen vorkommen können. Ideal geeignet, wo sich resistente Oxide bilden können (Chrom, Wolfram usw.). Bessere Aufstreichfähigkeit und ausgezeichnete Haftung - platzt nicht ab.


ULTRA FLUX® - Paste

(Formell Sure Flo Flux) Universalflussmittel für niedrige Temperaturen, das ausgezeichnete Hafteigenschaften und eine kremige, geschmeidige Konsistenz aufweist. Zum Verlöten von eisenhaltigen und nichteisenhaltigen Legierungen. So wie HANDY FLUX™ löst ULTRA FLUX® Oxide auf, die sich beim Erhitzen auf Kupfer, Messing, Nickel, Monel, Stahl und Edelstahl bilden. Kristallisiert nicht.